삼성전자의 계속된 주가하락에 한미반도체의 주가 또한 관심을 받고 있다.
이유는 삼성전자가 바로 반도체도 주요 사업이기 때문이다.
한미반도체의 주요 고객사로는 글로벌 반도체 기업인 ASE, AmKor, Infineon, ST Micro, SPIL, PTI, Skyworks 등과 중국 JCET, Huatian Technology, Nantong Fujitsu, SK하이닉스(충칭), Luxshare 등이 있으며 국내의 경우 JCET스태츠칩팩코리아, ASE코리아, Amkor코리아, SK하이닉스, 삼성전기, 삼성전자, LG이노텍, 코리아써키트. SFA반도체, 시그네틱스, 네패스 등이 있습니다.
한미반도체는 반도체 제조용 장비 (Vision Placement, EMI Shield Vision Attach / Detach,TSV Dual Stacking TC Bonder, Flip Chip Bonder, Laser Marking/Cutting/Ablation/Drilling/META Grinder 등) 를 개발해 국내외 유수의 반도체 기업에 공급하고 있습니다.
1980년 설립 이래, 반도체 제조용 장비의 출시를 시작으로 최첨단 자동화 장비에 이르기까지 반도체 생산 장비를 자체 기술로 설계, 제작, 조립, 검사, Test하는 수직계열화 방식의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하여 국내외 320여개의반도체 관련 제조업체( IDM, OSAT 등 )에 장비를 공급해 오고 있습니다.
1998년 출시한 '비전플레이스먼트(Vision Placement)'는 반도체 패키지의 절단 → 세척 → 건조 → 2D / 3D Vision 검사 → 선별 → 적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수 장비로서 당사의 장비가 2000년대 중반부터 세계시장 점유율 1위를 지키고 있습니다.
한미반도체 매출액
한미반도체는 반도체 장비 사업과 관련하여 당사는 본점인 인천시 서구 가좌동에 부설연구소를설립하여 우수 연구인력을 영입하여 다양한 제품개발에 집중하고 있으며, 한미반도체(주) 총 직원의 30% 정도를 연구개발 인력으로 구성하고 있습니다.
한미반도체는 주요 연구 성과이다.
| Vision Placement Series |
당사 연구소 |
몰딩된 자재를 VACUUM JIG로 고정, Sawing 한 뒤 잘라진 제품을 세척, 건조후, 자동검사과정을 통해 양품, 불량품으로 구분한 후 Tray 또는 Tube등에 적재하는 장비 - 1세대 (모델 Vision Placement - 2000 ) - 2세대 (모델 Vision Placement - 3000 ) - 3세대 (모델 Vision Placement - 20000D) - 4세대 (모델 Vision Placement - 20000DA) - 5세대 (모델 Vision Placement - 30000L) - 6세대 (모델 Vision Placement - 6.0D / 6.0L / 6.5D ) |
상용화 상용화 상용화 상용화 상용화 상용화 |
| PCB Vision Placement |
당사 연구소 |
PLP, PCB, GLASS Panel Sawing Singulation(개별화)용 장비로 대형 Panel (515 mm × 515 mm)을 Quad, Strip Size로 절단후 세척, 검사, 선별 수행 |
상용화 |
| micro SAW 개발 |
당사 연구소 |
Vision Placement에 장착되는 몰딩자재 절단용 Sawing Module을 자체 개발완료 (기존에 독점 지위에 있던 외국산 Sawing Module 수입 의존에서 탈피, 수입대체와 수급ㆍ원가개선 효과가 높을 것으로 기대) |
상용화 |
| EMI Shield 관련장비 |
당사 연구소 |
반도체 칩의 미세화 ㆍ 경박단소화로 발생하는 전자파 간섭현상을 방지하기 위해 전자파 차단 금속막을 입히는 공정의 제반장비 ( 업계 최대 Supplier 지위 보유 ) - Tape Mounter - Tape Laser Cutting - EMI Shield Attach - EMI Shield Detach - Tape Demounter |
상용화 상용화 상용화 상용화 상용화 |
| TSV Dual Stacking TC Bonder |
당사 연구소 |
3D TSV 기술을 이용, 실리콘 웨이퍼에 칩을 여러층으로 적층하는 초고속메모리(HBM) 등을 생산할 때 필요한 열압착(Thermal Compression) 본딩 장비 (세계 최초 DUAL Bonding 방식, SK하이닉스와 공동개발) |
상용화 |
| Flip Chip Bonder | 당사 연구소 |
듀얼 픽커(Dual Picker)와 듀얼 본더(Dual Bonder)가 장착된 플립칩 패키징 (Flip-Chip Packaging)용 본딩 장비 (멀티-다이 본딩 헤더와 스마트 머신 기능 추가로 생산성과 정밀도, 편의성을 개선한 5세대 장비 FLIP-CHIP 5.0 모델 2020년 8월 출시) |
상용화 |
| META Grinder | 당사 연구소 |
3 스핀들(3 Spindle) 장착 및 실시간 기판 두께 검사(Total Thickness Variation)를 통해 반도체 패키지면을 정밀한 높이와 균일한 두께로 그라인딩하여 칩(Chip)과 범프(Bump)를 노출 후 다이크랙(Die Crack)을 검사하는 장비 |
상용화 |
| Laser Marking | 당사 연구소 |
Laser Marking Head를 장착하여 반도체 웨이퍼 또는 패키지 면에 문자, 숫자 또는 로고를 Marking 하는 장비로서 여러 종류의 Lead Frame을 자동으로 로딩, 피딩, 언로딩, 검사등을 자동으로 수행하는 핸들러 시스템 |
상용화 |
| Laser Cutting | 당사 연구소 |
Micro SD Card, Trans-Flash, Memory Stick과 같은 반도체용 메모리 패키지를 Laser를 이용하여 전자동으로 절단 / 포장하는 장비 |
상용화 |
| Laser Ablation | 당사 연구소 |
PoP(Package on Package)의 Solder Ball Mounting 공정을 위하여 Mold로 메워진 Package Land/Pad부위를 Laser를 이용하여 벗겨내고, 비전검사를 통해 선별하는 전자동 장비 (정밀도를 개선한 5.0 모델 2020년 11월 출시) |
상용화 |
| 3D Vision Inspection |
당사 연구소 |
BGA, QFN, Flip-Chip & Leaded Package와 같은 모든 종류의 반도체용 패키지를 Vision Camera를 이용해 PMP방식의 3D검사, 불량자재 검출 / 포장하는 장비 |
상용화 |
| Vision Inspection |
당사 연구소 |
당사에서 제작하고 있는 모든 장비의 비전검사시스템에 적용되는 모듈로 마킹 검사, 볼 검사, 리드검사 등 다양한 검사항목 기능을 갖춘 비젼모듈 |
상용화 |
| Pick & Place Series |
당사 연구소 |
패키지가 개별화되어 부착된 웨이퍼링 테이프에 붙어있는 제품을 Align 한 후 테이프로부터 픽업장치를 이용, 떼어내고 자동검사를 하여 양품,불량품으로 구분한 후 Tray 또는 Tube 등에 적재시키는 장비 - 1.0세대 (모델 8인치용 Pick & Place-2000) - 1.5세대 (모델 8인치용 Pick & Place-2000α) - 2.0세대 (모델 8인치 + 12인치용 Pick & Place-2512) - 3.0세대 (모델 12인치용 Pick & Place-1.0) |
상용화 상용화 상용화 상용화 |
| Campress Trim / Form / Singulation |
당사 연구소 |
Lead Type 패키지를 Dambar Cut, Lead Form, Singulation을 하는 기존유압 프레스 방식에 비해 금형의 수명 증가 및 시간당 생산량을 3배 이상 향상할 수 있는 장비 |
상용화 |
| Film, Tape Attach |
당사 연구소 |
Leadless 자재를 Molding하기 전에 Compound가 후면으로 새는 것을 방지하기 위해 Lead Frame에 Taping을 자동으로 하는 장비 |
상용화 |
| SECS/GEM | 당사 연구소 |
반도체 생산장비의 상황을 파악하여, 공정의 흐름을 파악하고, 생산라인의 무인화를 위한 고객의 요구를 제품화한 통신모듈임. 라인에 필요한 장비뿐만 아니라, 공정을 관리할 수 있는 기반을 제공하여, 전반적인 생산라인 구축을 위한 솔루션을 갖춤. (SECS : Semiconductor Equipment Communication Standards의 줄임말로 반도체장비 통신규약을 말함) |
상용화 |
| Auto Molding Series |
당사 연구소 |
다이 및 와이어 본딩된 자재를 열경화성 수지로 보호하기 위해 몰딩하는 장비 - STRIP TYPE유압 AUTO MOLD - REEL TYPE유압 AUTO MOLD - STRIP TYPE MECHANICAL AUTO MOLD - REEL TYPE MECHANICAL AUTO MOLD |
상용화 상용화 상용화 상용화 |
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